深圳市丰竣电子有限公司
企业简介
  深圳市丰竣电子有限公司成立于2006年,主要从事半导体包装材料生产、销售。公司主要生产、销售:SOT、SOD等系列封装载带、封装盖带、载带原材料和胶盘,盖带主营日本原料Denka和DNP两种品牌,销售售后在客户及同行中有良好的口碑。 本公司秉承:努力满足客户要求 不断追求 遵守相关规章制度 持续改进完善管理的质量方针和法律法规严格遵守过程管理以人为本节能降耗减少污染持续改进保护环境的环境方针,满足客户需求,追求产品零缺陷。根据客户要求量身定制,满足客户生产需求;结合客户需求研发新型的封装材料。深圳市丰竣电子有限公司的诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈
深圳市丰竣电子有限公司的工商信息
  • 440306103998200
  • 91440300796618534J
  • 存续
  • 有限责任公司
  • 2006-12-13
  • 温少初
  • 100万元
  • 2006-12-13 至 永久
  • 深圳市市场监督管理局
  • 深圳市宝安区大浪街道高峰社区上早村34号10楼1007、1008房(办公场所)
  • 电子产品、电子机械设备、包装材料、塑胶制品的销售;国内贸易、货物及技术进出口。(以上均不含再生资源回收经营及法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目);
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